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电子元器件详细资料 » IC[34461] » XCV600E-6BG560C
型号:XCV600E-6BG560C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:560-LBGA,金属描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数3456
类型
逻辑元件/单元数15552
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数294912
I/O数404
栅极数985882
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳560-LBGA,金属
供应商器件封装560-MBGA(42.5x42.5)

供应商

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深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
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深圳市恒天华科技有限公司邓0755-82560927
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
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深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳诚思涵科技有限公司朱先生0755-83015506-23947236

XCV600E-6BG560C相关型号

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