| 型号：XCV600E-6BG560C | 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：560-LBGA，金属 | 描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA | |
详细参数
| 类别 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
|---|---|
| 描述 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| 系列 | Virtex®-E |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| LAB/CLB数 | 3456 |
| 类型 | |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
| 配套使用产品/相关产品 | |
| 内容 | |
| 总RAM位数 | 294912 |
| I/O数 | 404 |
| 栅极数 | 985882 |
| 电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 560-LBGA，金属 |
| 供应商器件封装 | 560-MBGA（42.5x42.5） |
供应商
| 深圳市毅创腾电子科技有限公司 | 夏先生086-755-83210909 / 83616256 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 济南誉光微电电子科技有限公司 | 王小姐0531-88891493 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
| 深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| HECC GROUP CO，LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160（高端器件渠道商）/83950019/83950895/83950890 |
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